隨著通訊技術的飛速發展，手機（jī）普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發（fā）展：一是功能多樣化;二是外觀精美（měi）輕便。因此，在手機開發過程中手機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵（hán）蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴（pēn）塗印刷等過程，每（měi）一（yī）環節都（dōu）將影響最終外（wài）觀。

結構（gòu）設計（jì）
手機外殼通常由四大件：麵（miàn）殼（ké）(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防（fáng）劃條等組成。這些組件在結構設（shè）計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件（jiàn）的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選（xuǎn）用、內部（bù）結構、表麵處理、加工手段、包（bāo）裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造（zào）型設計是否合理可靠，包括製造（zào）方（fāng）法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結（jié）構強（qiáng）度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根（gēn）據造型要求（qiú）確定製造工藝是否能（néng）實現，包括模具製（zhì）造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印（yìn）、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能（néng）是否能（néng）實現，用戶使用（yòng）是否最佳（jiā）。
d.進行具體的（de）結構設計（jì）、確定每個（gè）零件的製造（zào）工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定（dìng）位、緊固方式、產品變型、元器件（jiàn）的安裝定位、安規（guī）要求（qiú），確定最佳裝配路線。
e.結（jié）構（gòu）設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高（gāo）注塑生產的效（xiào）率，降低模（mó）具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測（cè）手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構（gòu）、裝配，同時還需要考慮生產中（zhōng）產品的脫模以及水（shuǐ）路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時（shí），Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超（chāo）過本體厚度（dù）的3-5倍。
拔模（mó）角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部（bù）導Rib厚（hòu）度的40%-60%的圓角（jiǎo）。·兩根Rib之間的間距最好在（zài）壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一（yī）般在0.5mm-0.8mm。·鉤子（zǐ）從分模麵下沉（chén）0.2mm，有利於模具製造。
鉤（gōu）子和卡槽的咬合（hé）麵留0.05mm的間隙（xì），以便日後修模。
卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式（shì）的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間（jiān）隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行（háng）程。
鉤子的尖（jiān）端導0.1mm的圓角（jiǎo），以便拆卸（xiè）。
卡勾配合麵（miàn）處可（kě）以自主導2度的拔（bá）模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加（jiā）強度，所以肉（ròu）厚不一的地方（fāng）導斜（xié）角做轉（zhuǎn）換區（qū）。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘（dìng）、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位（wèi）、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量（liàng）讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵（miàn）拔模角最好大於3度。每增加千分之（zhī）一英寸的（de）咬花深（shēn）度需增加（jiā）一度的（de）拔模角。
注塑工藝（yì）
手機外殼通常（cháng）采用（yòng）PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流（liú）動性比較差，所以工藝上通常采用高模（mó）溫、高料溫（wēn）填（tián）充;采用的澆（jiāo）口（kǒu）通（tōng）常（cháng）為點澆口，填充時（shí）需采用分（fèn）級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓（yā）)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為（wéi）手機產品的成型條（tiáo）件要點，介（jiè）紹熔體溫度、模具溫（wēn）度、注塑速度、背壓等（děng）成型參數的設定注意點（diǎn）。
熔（róng）融溫度（dù）與模溫
最佳的成型溫（wēn）度設定與（yǔ）很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區（qū）設定較低的溫度，而在料（liào）管前段設（shè）定較（jiào）高的溫度。但若螺杆（gǎn）設計不當（dāng）或L/D值（zhí）過小，逆向式的（de）溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫（wēn）模可提（tí）供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且（qiě）對（duì）較薄或較長的成型品也較易（yì）填滿。而低模溫則能（néng）縮短成型周（zhōu）期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設（shè）計而調整。
為了盡速填滿模具，注（zhù）塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓（yā）
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議（yì）使用3至14kg/cm2。
注塑速度（dù），射速與澆口設計有（yǒu）很大關係（xì），使用直（zhí）接澆口或邊緣（yuán）澆口時，為防止日暉現（xiàn）象和波流痕現象，應用較（jiào）慢之射速（sù）。另外，如成（chéng）品厚度在5MM以（yǐ）上，慢速射出有（yǒu）助於（yú）避（bì）免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快（kuài），厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓（yā）壓（yā）力要盡量低，以免成型品（pǐn）發生殘留（liú）應力。而殘留（liú）應力可用退火方式來去除或（huò）減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見（jiàn）缺陷排除
a.氣痕（hén）：降低熔體過澆口的流動速率（lǜ）、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充（chōng）壓力、控（kòng）製好V-P切（qiē）換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具（jù）溫度防止（zhǐ）模溫差異產生收縮（suō）不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高（gāo）模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加（jiā）工
手機外殼的後加工通常有：噴（pēn）塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍（dù）、真空蒸（zhēng）鍍、熱（rè）壓螺（luó）母、退火（huǒ）、超聲焊接等。
通（tōng）過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等後處理方（fāng）法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火（huǒ）處（chù）理可以（yǐ）消除製品（pǐn）的內應力，提（tí）高產品的性能。
手機外殼（ké）從（cóng）設計、開模、調試、生產、後處理（lǐ）整（zhěng）個流程都是（shì）環環相扣的，隻有綜合以（yǐ）下因素：合理的結構（gòu）及外觀設計（jì）、精確的（de）模具（jù）、合理的工（gōng）藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能（néng）生產出一套精美耐用的手機殼。

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